申万一(yī)级的(de)半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费电子、元件等6个二(èr)级子行业，其中市值权(quán)重最大的(de)是半导体(tǐ)行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公司(sī)。作为国家芯片战略发展的重(zhòng)点领域，半导体行业具(jù)备研发技术壁垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替(tì)代化、未来前景广阔等特点，也(yě)因此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总市值达到3.19万亿元，中芯(xīn)国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行(xíng)业(yè)沪深300企(qǐ)业(yè)数量(liàng)达(dá)到16家，无论(lùn)是头部千亿企业数量还(hái)是沪深300企业数(shù)量，均(jūn)位居(jū)科技类行(xíng)业(yè)前列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展(zhǎn)，市(shì)场规模不断扩大，毛利(lì)率(lǜ)稳步提升，自(zì)主研发的(de)环境下(xià)，上市公司(sī)科(kē)技含量越来越高(gāo)。但与此同时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻(kè)在(zài)2021年，行业面临短期库(kù)存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等(děng)因(yīn)素制约，2022年多数上市公司(sī)业绩增(zēng)速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大。

　　行(xíng)业营收(shōu)规模创新高(gāo)，三方面因素致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实(shí)现营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收(shōu)同(tóng)比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来(lái)看，主营业务(wù)为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻(wén)泰科技，从2019至2022年连续4年营收居行业首位，2022年(nián)实(shí)现营收580.79亿元(yuán)，同(tóng)比增长10.15％。

　　闻(wén)泰(tài)科技营收稳步增长，但半导(dǎo)体行业(yè)上(shàng)市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国(guó)际5家企业实(shí)现营(yíng)收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占(zhàn)比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的(de)企业

　　制(zhì)表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于前5半导体公司营收占比下滑，或主要由三(sān)方(fāng)面(miàn)因(yīn)素导(dǎo)致。一(yī)是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻(wén)泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营(yíng)收(shōu)增速放(fàng)缓，低于行业平均增速。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信(xìn)息等营收(shōu)体量居前的企业不(bù)断(duàn)上(shàng)市，并在资本助力之下营收快速增长。三(sān)是当(dāng)半(bàn)导体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时，整(zhěng)个市场欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净利润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电子产(chǎn)品全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等(děng)因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调(diào)整。

　　具体公(gōng)司来看，归母净利(lì)润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为(wèi)亏(kuī)损，25家(jiā)企业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌(diē)幅度50％至100％之间）。同(tóng)时(shí)，也有(yǒu)18家企业净利润(rùn)增速在100％以上(shàng)，12家(jiā)企业增速在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优异的企(qǐ)业(yè)来看(kàn)，芯(xīn)原股份(fèn)涵(hán)盖(gài)芯片(piàn)设计、半导体IP授权等业务矩阵，受益于先(xiān)进的(de)芯片定制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设(shè)计能力，公司得(dé)到(dào)了相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之首，公(gōng)司利润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名行业第相机能托运吗飞机 相机可以过安检机吗92名(míng)，其较(jiào)快增速与(yǔ)低基(jī)数效应有关。考虑利润(rùn)基数，北方华创归(guī)母净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长(zhǎng)118.37％，是10亿利润(rùn)体(tǐ)量下增速最快(kuài)的(de)半导体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速居(jū)前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发现(xiàn)存货周转率反映了分(fēn)立器(qì)件(jiàn)、半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)设备(bèi)等相关产品的(de)周转情(qíng)况，存货周(zhōu)转率下滑，意味产(chǎn)品流通速(sù)度变慢，影响企业现金流能力，对经营造(zào)成负(fù)面(miàn)影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家半导体企(qǐ)业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势(shì)，2022年降(jiàng)幅更是(shì)达到35.79％。值得(dé)注(zhù)意的(de)是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反映行业(yè)是否(fǒu)面临库存风险，是否出现供过于(yú)求的局(jú)面，进而对(duì)股价表现有参考意义。行(xíng)业整体而言，2021年存货周转率中位数与2020年基本持平(píng)，该年半(bàn)导体指数上涨38.52％。而(ér)2022年存(cún)货周转率中(zhōng)位数和行业指(zhǐ)数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性较大(dà)。

　　具体来看，2022年半导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均同比增长29.84％，该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06％。而存货(huò)周转率同比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据说明(míng)存货质量下滑的企业(yè)，股价表现也(yě)往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的(de)企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业中位水平。而股价(jià)上，两股2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中(zhōng)靠(kào)前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛(máo)利率稳步提升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导体行业上市(shì)公司(sī)整体毛(máo)利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛(máo)利率中位(wèi)数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与(yǔ)产业技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研(yán)发等有(yǒu)很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行业毛利率中位(wèi)数

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过2个百分点，与(yǔ)上游硅料等原材料(liào)价格(gé)上涨、电(diàn)子消费(fèi)品需(xū)求放缓至部分芯(xīn)片元(yuán)件降价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以(yǐ)上企业达到27家，其中富满(mǎn)微2022年毛利率降至19.35％，下(xià)降了(le)34.62个百分点，公(gōng)司在年报中也说明(míng)了与这两方面原因有关(guān)。

　　有10家企业毛利(lì)率在60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高的臻(zhēn)镭科(kē)技(jì)达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公司(sī)有复旦微电（64.67％）和紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大(dà)企业

　　制图：金融界(jiè相机能托运吗飞机 相机可以过安检机吗)上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自(zì)主研(yán)发上行趋势的背景(jǐng)下，国内半导体企业需要不(bù)断(duàn)通过研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而对(duì)长久业(yè)绩改观(guān)带来(lái)正(zhèng)向(xiàng)促进作(zuò)用。

　　2022年半导(dǎo)体行(xíng)业累计(jì)研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而(ér)言，2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元(yuán)，这(zhè)一数(shù)据表明2022年半(bàn)数企(qǐ)业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同比增(zēng)长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家(jiā)企业研发费用同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金(jīn)额(é)来看，中芯国(guó)际、闻泰科技和(hé)海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费(fèi)用增长(zhǎng)在6亿元以(yǐ)上居前(qián)。综合研发(fā)费用(yòng)增长率和(hé)增长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦(pǔ)等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增(zēng)长91.52％。公司去(qù)年推(tuī)出(chū)了(le)国内首款支持双模联网(wǎng)的(de)联(lián)通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费(fèi)用占营收比重来看，2021年(nián)半导体行业的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明(míng)企(qǐ)业研发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投入。研(yán)发(fā)费用占比20％以(yǐ)上(shàng)的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的(de)企业达(dá)到(dào)42家。

　　其中，有32家企业不仅连(lián)续(xù)3年研(yán)发费用(yòng)占比在(zài)10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元以(yǐ)上，可(kě)谓(wèi)既有(yǒu)研发(fā)高占比又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武(wǔ)纪(jì)-U连续三年研发(fā)费用占比(bǐ)居行(xíng)业前3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿元。目(mù)前(qián)公司思(sī)元370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实现了批量销(xiāo)售或达成合(hé)作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占(zhàn)比居前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制图(tú)：金(jīn)融(róng)界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

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